英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资

2021-08-02 10:56:46 


8月2日,成都高新区企业英诺达(成都)电子科技有限公司(以下简称“英诺达”)宣布完成PreA+轮融资,本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投,红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好英诺达长远发展并在本轮继续加注。记者了解到,英诺达成立半年以来已累计融资近亿元,本轮融资完成后,英诺达将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。


EDA是利用计算机来实现电子设计的一种工具,也是芯片研发生产的重要环节。EDA技术的出现,极大提高了电路设计的效率和可操作性。芯片设计过程中的EDA验证越充分,芯片的成功率就越高,因此EDA软件也被业内人士称为“芯片之母”。


英诺达是成都高新区重点引进的EDA企业,公司自今年3月起发展加速明显,4月成功地与楷登电子签署EDA硬件云在中国的独家代理协议,6月完成建设国内首家基于异构计算的云平台并开始服务客户,并与南京浦口区和沐曦半导体签署战略协议。目前,一个面向全国,致力于推动中国中小型IC设计企业发展的EDA云商务模式基本成型,同时英诺达自研EDA也进展顺利,核心研发和客户支持团队基本到位。


“我们有一群活力四射的创业伙伴和团队,以及客户的信任、投资人的认可,相信在大家的努力下,我们一定能够打造一个属于中国本土的,涵盖 IC设计工具、IP和设计服务的全方位EDA公司,赋能中国IC设计企业高速发展。”英诺达总经理王琦说。


本轮融资领投方红杉宽带跨境数字基金合伙人徐全利认为:“当前国产EDA迎来了难得的黄金发展期。王琦博士带领的英诺达团队作为国产EDA企业的新生火种,带来了创新的EDA硬件和工业软件上云的新模式。我们看好英诺达团队,完全认同公司的长远发展目标和战略。”


华登国际从英诺达成立伊始就给予其大力支持,华登国际董事总经理黄庆表示: “英诺达作为华登国际在中国电子产业链投资版图中的一枚重量级新星,我们非常欣赏王琦博士EDA硬件上云的布局。国内集成电路IC设计需要EDA,需要EDA硬件上云的灵活服务,我们愿意长期支持英诺达这样富有创新有力量的团队,推动行业进步,助力国内集成电路高速发展。”


文字:黄启恒 

受访企业供图

编辑:吴嘉


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