3月17日，由成都高新区电子信息产业发展局指导，成都高新区集成电路业界共治理事会、国家集成电路设计成都产业化基地联合主办的IC设计产业金融服务专题沙龙在成都高新区菁蓉汇举行。
活动中，成都高新区电子信息产业发展局和来自工商银行、成都农商行、成都银行和交通银行的机构代表宣介了“流片贷”普惠金融产品，成都高新区电子信息产业发展公司的代表做了企业融资对接相关知识的讲解，华泰联合证券的代表为现场IC设计企业代表讲解了IC设计企业资本运作筹划和上市关注事项。
记者了解到，近年来，成都高新区IC设计产业高速发展，2021年总营收达103亿元，同比增长43%，区内企业呈现良好上升势头，发展迅猛。成都高新区电子信息产业发展局在出台专项政策及通过服务助力企业发展的同时，于去年10月联合工商银行、成都银行等机构推出面向中、小、微芯片设计企业的“流片贷”信贷产品，致力于帮助企业解决发展过程中资金不足的问题，截至目前，已为15家企业授信3.44亿元，已向其中7家企业投放贷款总额6170万元。
“作为成都高新区土生土长的企业，我们在发展的各个阶段，都享受到了成都高新区的扶持政策，让我们迅速壮大起来。去年我们在成都银行获得了一笔百万级的流片贷，解决了我们在流片过程中主要的资金困难。” 成都纳能微电子有限公司运营总监陈利君表示，许多创业企业在初创期没有足够的人力或精力了解相关的政策法规，可能会错失一些帮助，成都高新区通过企业沙龙这样的平台，及时将最新的扶持政策和相关知识同步给企业。“初创企业能够通过企业沙龙获取到自己想要的信息，希望这样的活动能够长期开展。”
“为了帮助更多的企业解决资金的需求和了解资本筹划对企业发展的积极作用，我们特别组织了本次活动。”成都高新区电子信息产业发展局相关负责人告诉记者，近年来“芯片热”，是IC设计产业发展的关键期，更是企业迅速做大做强的契机，希望通过本次专题沙龙，帮助区内企业更好地融资和发展，抓住契机，迅速做强。
文字：黄启恒
图片：陈实
编辑：向策
