7月2日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用，将进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能，不仅会为企业发展注入新的动力，也将成为成都高新区集成电路产业高质量发展的典范。
宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有目前世界上最先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA 、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业，对发展IT产业、打造以微电子为主导的电子信息产业基地具有重大意义。
此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微系统封装(MEMS)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进技术。三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的生产规模，总产能将提高一倍以上，对高新区电子信息产业产值贡献也将增加近一倍。同时，将新创造就业岗位2300余个，企业预计总人数将达4800人。
“自2004年正式入驻成都高新区以来，我们稳步前进、持续稳定地增长，并先后在成都高新综保区投产了宇芯一期、二期等项目，具备先进的封装测试能力。2020年更是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下，实现近30%的增长，为高新区经济运行稳定作出显著贡献。”宇芯首席运营官郭全鸿说，“我们非常感谢成都高新区管委会及电子信息产业局等各部门一直以来的大力支持，帮助解决我们发展过程中遇到的种种困难，创造了良好的营商环境，让我们对政策、市场充满了信心。”
成都高新区相关负责人表示，“未来，我们希望与宇芯携手，推动集成电路产业高质量发展，‘强链补链’，同时也会在推动产业结构优化、提升效能等方面为企业提供更多的支持。”
据悉，宇芯所在的成都高新综保区位于成都高新区西部园区，于2010年获批设立，2011年正式封关运行，是成都促进对外开放、实现外贸优化升级的重要载体，在承接国际产业转移、推进加工贸易转型升级、推动对外贸易扩大、促进就业等方面均发挥了积极作用。此次宇芯三期项目的开工，将进一步促使高新综保区在集成电路设计、制造和封装测试项目的加速聚集，有效带动成都IT产业发展。
今年1—5月，成都高新综合保税区实现进出口总额1971亿元（不含双流园区），同比增长7%，占全省外贸进出口总额的58%，已超三年保持全国综保区第一。截至目前，成都高新综保区入驻企业近40家，聚集了英特尔、德州仪器、戴尔、莫仕连接器等高端制造企业，形成由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链，同时，苹果、戴尔的平板及笔电等智能终端产品也在此生产，成为全球平板电脑及笔记本电脑的重要生产基地。
文字：黄启恒
图片：受访单位提供
编辑：吴嘉
