8月24日，成都高新区电子信息产业发展局（以下简称“电子信息产业局”）在成都高新区政务服务中心(西区)举行了一次线上线下同步的政策细则宣讲会，吸引了区内海光、振芯、明夷、华微、新华三等近百家企业参加。
会上，电子信息产业局平台创新处工作人员向企业相关负责人进行了政策解读和申报流程介绍。
“上台阶奖励提到的设计业务主要指什么？”“封测环节的可靠性测试是否包含在内？”“‘先进企业’如何进行认定？”宣讲结束后，不少企业抛出了自己的问题，区内其他未现场参加的集成电路设计企业也通过IC设计企业线上服务平台提出了自己的疑问，电子信息产业局工作人员纷纷进行答疑解惑。
去年7月，成都高新区印发《关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》，从4个方面、9大方向支持区内集成电路相关企业做大做强，加速打造集成电路产业生态圈。该政策为成都市集成电路政策的高新区配套政策，部分条款与成都市政策类似，部分条款高新区独有，旨在通过市、区两级政策联动，给企业全方位、更大力度的支持。
今年，电子信息产业局按照“完善细则，扩大支持”的原则，对实施细则进行修订。不仅针对去年政策申报过程中的问题进行补充完善，还在政策条款范围内尽量扩大支持范围，让企业享受更多支持。记者了解到，细则的完善主要体现在以下四个方面。
1变化一
对购买IP和EDA工具，MPW、工程批、批量生产流片，封装测试项目的申报主体，去年与市级政策一致，要求是经认定的集成电路设计企业。今年为了更好对市级政策作补充配套，支持集成电路设计中小企业发展，将支持范围扩大为：成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路（含IP）研发、销售的企业。
2变化二
对设计企业首次封测项目，去年支持费用不包含购买夹具、引线框架开发等辅助材料费用。今年结合去年申报中企业意见和芯片研发反复修改设计、流片、封测验证的实际，一是对购买夹具、引线框架开发等辅助材料费用明确给予支持；二是对2019年已经申报的项目，如果是芯片改版后再次封测验证，可继续申报。
3变化三
上台阶奖励方向，扩大支持范围，将自由注册落户企业也纳入申报范围；对新签“一企一策”的存量企业，不要求新增注册资本或固投；未签“一企一策”的存量企业只要新增投资1000万元以上也可申报。
4变化四
支持方向八，鼓励区内终端、模组企业采购区内集成电路企业芯片方面，取消按采购额不同区间给予不同支持比例，今年扩大支持比例，修改为只要采购额达到500万，均按最高支持比例10%给予补助。
对于高端人才奖励方向，具体细则修订中，待研究明确后将补充发布。记者了解到，此次集成电路专项政策的申报时间预计在9月启动。本次政策将实行网络化、无纸化申报，通过成都高新区企业服务网“高新通”平台进行网上办理。
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文/图：黄启恒
编辑：吴嘉
