12月22日，中国集成电路设计业2021年会在无锡太湖国际博览中心举行，本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战。成都高新区受邀出席了本次年会，并借此平台向到场行业嘉宾进行了成都高新区集成电路产业的政策推介与交流。
会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作了《实干推动设计业不断进步》的报告。他指出，经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，我国已经成为全球最为完整的芯片产品体系之一，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。
报告显示，成都分别上榜“设计业规模最大的十个城市”和“设计业增速最高的十个城市”，其中，成都2020年度和2021年度设计产业销售额分别为82.8亿元和137.5亿元，增长66.0%，排名中西部地区第一。
本次会议汇集了UMC、新思科技、台积电、西门子、华大九天等众多国际国内顶级企业的高层，是历届峰会中规格最高、规模最大、产业链最全的一次峰会。
成都市高新区应邀出席，相关负责人在会议现场与台积电、日月光、华润微电子、速石科技、芯动科技等重点目标企业的参会嘉宾进行了交流恳谈，就成都市高新区所拥有的人力资源、要素保障、投融资平台、载体空间、扶持政策等情况进行了介推介。
经过30余年发展，成都高新区已建立了较为完善的现代电子信息产业体系，拥有“芯屏端网”四大产业集群，2021年前三季度，电子信息产业继续保持高增长，规上制造业企业总产值增长26.4%，成为成都高新区工业发展引擎。
在集成电路领域，成都高新区已经形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等领域的完整的产业链体系。拥有英特尔、德州仪器等一批龙头企业。2020年集成电路产业实现产值1195亿元，同比增长13.7%，占成都市集成电路产业产值90%以上，位居西部第一。全区营收上亿IC设计企业19家，超10亿企业两家。
成都高新区电子信息产业发展局相关负责人表示，将在充分利用地区区位优势和本地资源基础上，不断提高宜业宜居度，以产业生态高质量发展做动力源，全力打造双循环格局下西部发展新机遇之路。
文字：黄启恒
图片由电子信息产业局提供
编辑：袁也然
